准上柜公司－振远科技，日前表示，该公司已于4月15日完成上柜前公开申购作业，由于投资人认购踊跃，中签仅1.08%，将于5月9日以每股28.2元价位挂牌上柜，公司并订4月30日召开上柜前法人说明会。

振远科技总经理熊天鹏表示，受惠于全球景气回升，公司海外据点营收增加，三月营收更上层楼，再度突破2.07亿的单月历史新高，较去年同月大幅成长70.55%，自结税前盈余748.7万元，每股税前盈余0.24元；自结第一季营收达5.49亿元，较去年同期大幅成长71.04﹪，年度营收目标达标率为27.8﹪，概算第一季每股税前盈余为0.51元，亦较去年成长59.38﹪。

振远科技为一专业半体通路商，目前主要代理的品牌为台湾东芝电子（TOSHIBA）、三洋半导体（SANYO）、民生科技（MYSON）、立生半导体（ATC）、美商Valence等相关产品，其中东芝与三洋皆为国际知名大厂，东芝（TOSHIBA）更为全球第二大半导体制造商，生产及研发半导体之技术在国际间均具有领导地位，振远为其在台湾最大的代理商，合作关系亦十分稳定。此外，振远所代理产品多属基础组件及逻辑性IC，其价格波动较小，获利稳定，且用途包括信息、通讯、消费性电子、网络、多媒体等产业所需，涵盖之电子产业领域广，亦不容易受景气波动影响。

在海外布局方面，振远已于2年前取得TOSHIBA 大中国地区的代理线，目前在香港、深圳及上海等地皆设有据点，4月中旬更礼聘一位于业界拥有十八年资深经历的专业经理人担任海外事业部副总经理，负责整个大中国地区的业务。