中华精测科技公布2023年5月份营收，单月合并营收达2.38亿元，较前一个月微幅成长0.6％，较前一年同期下滑42.4％，累计前5个月合并营收达11.5亿元，较去年同期下滑28.1％。今年第二季相关测试介面产品随着客户次世代产品问市皆陆续通过验证，惟受到产业链调整库存影响，新案件量产订单反映终端消费市况，致使今年营运复苏状态较预期缓慢。

为拓展未来商机，中华精测於6月美国SWTest 2023大展发表全新微间距Pitch 0.3mm、超高纵横比75之测试介面板技术、最新可量测PAM4高速112Gbps讯号之MEMS探针卡、以及自制高速Coaxial Socket，以期符合客户对於各类型次世代晶片高阶测试需求。

今年5月份智慧型手机晶片供应链持续调整库存致使探针卡销售受影响。不过，5G智慧型手机次世代机种的晶片测试订单??注，包括纯测试载板制作(Gerber )及应用处理器晶片( AP )测试介面接单畅旺，成为当月份营收最大来源。而车用晶片测试介面产品开始有助於业绩。

据KPMG之最新《2023全球半导体产业大调查》报告中指出，车用晶片市场前景看好，2024年车用半导体收入预估将超过2,500亿美元。电动车长期发展趋势逐渐明朗，中华精测於半导体测试介面技术深耕多年，研发朝向「5G为底、AI为用」发展，当今5G於智慧型手机市场扮演主流规格，正快速延伸至电动车市场，成为新蓝海市场。

电动车启动运算竞速的规格战正为半导体产业带来无限机会，包括有车厂运用AI为电动车自驾功能训练深度学习的高速运算（HPC）、在驾驶端有驾驶辅助系统（ADAS）、车内高速讯号传输系统、低功耗电源管理系统等…运用AI晶片进行运算管理。AI为电动车发展的核心技术，而半导体是实现AI科技成效的关键。中华精测提供完整的测试介面解决方案，携手半导体客户共同迈向转型变革。