台湾半导体已拥有成熟坚实的技术基础以及完整的供应链，完善的产业链能使半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽，半导体产业的领导地位也带动其他相关的应用。西门子此次於2023国际半导体展聚焦於3大主题：产业永续韧性、节能减碳、制程弹性，透过持续推动数位化与开放架构，灵活应用软硬体解决方案打造高智能设计、实现与优化的半导体产线生命周期。此次除了西门子在硬体上的解决方案，也展出IC软件设计端极具灵活性的Pro FPGA，协助IC软件用户端缩短测试及上市时间。

西门子数位工业与邦飞凌、仪隹签订合作备忘录，共同开发自动固晶机

台湾西门子数位工业总经理骆奎旭表示：「台湾半导体产业的发展已非常成熟，数位化科技能大力协助半导体产业链大幅提升效率，同时也能在国际节能减碳浪潮下实现永续目标。大数据是软硬体数位化的成功关键，而数据的潜在风险也是产业需要关注的重要议题。西门子数位工业此次串联半导体产业链，从设计、实现智优化，提供完整的解决方案，也邀请到西门子数位工业负责半导体产业专业的总部代表来台叁加高科技智慧制造论坛，聚焦在透过Siemens Xcelerator OT与IT的整合能协助产业提升在数位转型所带来的效益，增强韧性并实现永续数位企业的愿景。」

透明化能源管理，驱动永续减碳

节能减碳已是全球产业的目标，台湾身为半导体产业制造大国，更需加快数位转型的脚步，透过尖端科技实现净零碳排目标，藉由工业边缘运算应用将能源数据透明化，优化及降低能源成本，并透过新世代低压变频器与驱动系统增加能源效率，并运用Analyze Mydrive分析驱动系统使用状态，让产线能能耗透明化，进行有效管理，迈向永续减碳目标。西门子数位工业此次也将在半导体展中，与邦飞凌科技签订合作备忘录，双方合作共同开发自动固晶机，提升半导体产业封装制程效率的同时，透过数据透明化实现节能减碳的目标。

完整的备援与网路基础建设的设计，强韧性抵御外在风险

数位化为产业带来极大的生产效益，却也同时存在着风险危机，完整的备援与网路基础建设设计，能协助产业大幅提升强韧性抵御外在风险、内在失误与失效可能性，保持高效且稳定的生产营运品质。西门子於展中展示完整的数为化解决方案，具备高度备援的厂务控制系统SIMATIC CPU 410-5H及S7-1500 R/H、现场IO模组ET 200SP HA、ET 200SP以及ET 200MP、网路Scalance X以及RuggedCom、电源供应器SITOP、以及网路管理软体平台 SINEC NMS，掌控现场网路营运状况，包含全线中央统一控管以及风险预知，让产业於享受数位的好处之时，强化网路安全能力。

智能数据贯穿产线，实现数位化企业

半导体产业产线设备与厂区系统的稳定性对生产营运至关重要，西门子提供完整的解决方案如直接透过IoT2050/IPC/127E/FDE等设备，将现场各式各样感测器、流量计等数据，以各种通讯格式即时传送到控制层、管理层来做分析，让OT与IT达到真正无缝接轨，大幅提升生产效率，并有效管理能耗，透过大数据实现数位化企业。