台积电等晶圆代工大厂产能利用率下滑、DRAM价格又告疲软，连带影响IC后段封装测试业业绩表现，日月光、硅品等大厂预期，在产能利用率无法拉高，平均价格又持续下滑下，4月业绩未必会比3月好。

由于IC产业景气仍在加速落底，整合组件大厂减少或延后向晶圆代工厂下单，加上DRAM价格在3月一度反弹后回软，使得大晶圆制造厂产能利用率在进入4月后仍在下滑，并牵连到后段封测业。

硅品主管分析，到4月中旬止，硅品业绩并不理想，4月营收可能会比3月还差，除了晶圆制造大厂产能利用率下滑、DRAM价格回软，一些个人计算机或芯片组大厂下单量也明显减少。

日月光大致也持同样看法，但因目前生产排程压缩的很短，往后看大致只能精确掌握一个礼拜到半个月的订单排程，因此4月实际业绩，目前还不敢讲。