半导体封装测试厂日月光半导体，宣布提供Medtronic一系列植入式心跳节律器以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务，日月光以技术优势与能力及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic医疗芯片封装及测试的合作伙伴。

日月光一直致力于提供3C产品封测的解决方案，如今更扩展服务范畴至复杂且精密医疗器材应用领域的芯片封装与测试。Medtronic身为全球心跳节律器及电击器设备的供货商，更需要倚赖稳定、优良质量以及高功能的芯片来强化复杂精细的医疗仪器功能。

日月光运用技术整合更多的特性、功能和效能，以结合表面黏着技术、焊线及覆晶封装技术，提供各种封装解决方案，让器材设备达到更优异的性能与功能。其中先进的晶圆凸块(Wafer Bumping)技术提供芯片和基板之间基本的链接功能，能够有效降低信号传递延迟，提升带宽和减少电源与接地讯号在线路设计上的限制。

日月光集团美国分公司北美区资深业务副总Rich Rice表示，「Medtronic在医疗领域有着重要的突破与成果，日月光感到荣幸能够在如此精细复杂的生命维謢产品领域里提供相关的技术与服务。」接着说，「由于我们具有丰富一元化封测服务的经验，能够分享我们的专业技术并协助Medtronic产品快速进入巿场。除此之外，日月光也同时能够扩展IC封装的服务范围到复杂精密的医疗应用领域。」