日月光半导体，24日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义。

随着环保意识的抬头，全球半导体大厂皆积极联手推动制程无铅化标准等绿色工程，以有效降低包括铅金属在内的有毒材料在电子元件与设备中的使用量。对于封装测试业而言，绿色构装已成为全球环保趋势，电子产品无铅化也将成为争取国外大厂订单的先决条件。此次日月光完成包括TQFP、LQFP、PQFP、LBGA(Altera的Fineline BGA封装)和PLCC等多项封装技术认证，且已成功应用于Altera的Stratix、Stratix GX、Cyclone、以及MAX 3000A 系列元件产品，提供完整的无铅化后段封装制程服务。