是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。

PathWave RFPro与新思科技Custom Compiler相辅相成，提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具

对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要。台积电最新的N6RF设计叁考流程，为设计人员提供重要指引，使其能够透过台积电先进的N6RF CMOS技术，准确地执行电路设计和模拟，以支援下一代5G和无线应用。

是德科技和新思科技共同在Synopsys Custom Complier中开发客制化设计范例，让工程师可在Keysight PathWave RFPro中执行整合式电磁（EM）分析和客制化射频元件建模。客户可结合使用PathWave RFPro与Custom Complier，作为其确保EM模拟和电路布局之互通性的端到端工作流程之一。

是德科技PathWave软体解决方案??总裁暨总经理Niels Fache表示：「Keysight PathWave RFPro EM模拟软体与新思科技Custom Compiler的密切整合，为客户提供经验证的解决方案，使其能够透过TSMC N6RF设计叁考流程，快速、准确地设计无线晶片。企业需藉助整合式电磁模拟，来验证并改善现今多制程射频设计中的寄生效应。藉由迭代执行EM电路协同模拟，设计工程师可确保一次设计就成功。台积电、新思科技和是德科技的合作无间，缔造了这项互通性成就。」

为了让IC设计人员更顺利部署此叁考流程，是德科技花费许多心思，与新思科技共同撰写了详细的应用说明。台积电现已推出并提供TSMC N6RF设计叁考流程及N6RF技术封装制程。

新思科技工程事业??总裁Aveek Sarkar表示：「此叁考流程是我们与是德科技长期合作的心血结晶，它将Synopsys Custom Compiler和Keysight RFPro密切整合。新的叁考流程让设计人员能够透过台积电最新、最先进的RF CMOS技术，抢先展开射频设计和模拟作业。」

台积电设计建构管理处??总裁Suk Lee表示：「我们与是德科技和新思科技的合作，能够让客户使用我们领先业界的RF CMOS技术，执行先进的IC设计和模拟流程。我们对於是德科技和新思科技共同开发的射频设计叁考流程，感到非常满意，并期待未来能继续合作，以满足客户复杂的射频IC设计需求，并加速客户独特产品问市。」