亚洲华尔街日报周三指出，台湾晶圆代工产业的成就有目共睹，目前亚洲国家也纷纷引进台湾的晶圆代工成功经营模式，在此一情况下，预估至二○○二年，亚洲将出现六座新的晶圆厂，投资总额高达八十亿美元。由于这些新的晶圆厂多半制造低阶产品，对台湾的晶圆代工产业无法造成立即性的威胁。

根据芯片产业专家米哈卡表示，台湾晶圆代工已扩散到亚洲以及世界，这种现象意味着未来大部分的半导体都是以此一方式制造。美国凤凰城的半导体研究公司的报告显示，在二○○五年前，预期晶圆代工厂全球芯片产出的比例将由去年的一四％增加至二○％左右。此外，美国ＩＣ设计公司协会（FSA）预测，至二○一○年，五○％的全球晶圆产出都来自晶圆代工厂。

整个亚洲地区，政府和投资人都竞相引进台湾晶圆代工模式，目前马来西亚、新加坡、南韩甚至中国大陆都群起效法，在马来西亚，位于婆罗洲岛色拉瓦首府古普附近的马来西亚第一硅厂（1st Silicon），投资金额十七亿美元；另座位于库利姆的Silterra Malaysia，投资金额为十五亿美元。在南韩，东部集团与日本首要芯片业者东芝合作，本月初破土兴建第一座十二吋晶圆厂，资本额达七亿五千万美元。在中国大陆，中共领导人江泽明之子江绵恒，与台湾塑料集团巨子王永庆之子王文洋，于上海合作投资十六亿美元，成立上海宏力半导体，预定于二○○二年开始生产。隔壁即是来自于台积电的张汝京所成立的中芯国际集成电路，投资金额十四亿美元，预期今年底开始初期生产。大陆第三大晶圆厂－北京华夏半导体公司，乃由中国钢铁制造业者首钢集团所投资，并获得美国Alpha&Omega半导体的支持。