台积电五日宣布与意法半导体、飞利浦共同切入0.1微米制程的研发，且将获得0.13微米制程新产品订单，于竹科十二吋厂内投产。台积电未来将与现有的盟友及客户飞利浦、意法三方进行合作，共同开发名为「群山计划」的90奈米以下的全球最先进制程技术，此项结盟动作预料将是台积电争取整合组件制造大厂(IDM)订单的积极动作。

在对手联电宣布与超威于新加坡合建新一代十二吋晶圆厂，强化未来于晶圆专工产业竞争力后，台积电也不甘示弱，今日傍晚将宣布与国际级半导体大厂策略联盟。与台积电业务往来关系密切的半导体业者则透露，虽然台积电过去曾表示，不排除与国际大厂合建新厂机会，但该评估动作目前尚未获致定论。台积电今年积极推动竹科十二厂单月产能提高至单月一万二千片动作，应尚能维持客户对十二吋厂产能需求；此外，台积电在0.15微米、0.13微米两项高阶制程技术上仍极具竞争力，自然容易获得国际大厂高阶制程订单，也不急于藉由与其他国际半导体大厂合资兴建十二吋厂策略，来达到「锁单」目的，因此，与意法、飞利浦合资建十二吋厂机率甚低。