硅统以低价拉拢一线主板厂后，芯片组大战一触即发。硅统科技以整合型芯片组SiS630、SiS730积极抢攻中国大陆、印度市场；竞争对手威盛则极力巩固独立型芯片组地位，并开创倍速数据传输内存(DDR)芯片组新市场。

硅统拉拢华硕，连手抢攻中低价位市场奏效，出货量持续上扬，产能供不应求，估计3月芯片组出货量将可上看200万套。硅统表示，目前持续热卖的仍以整合型芯片组SiS630和SiS730为主，独立型仅有小量出货。

不过对手威盛却不认为硅统威胁大。威盛表示，目前硅统以低价提升整合型芯片组的策略，仅会吃下英特尔的810及815芯片组市场。至于威盛表现较强的独立型芯片组部分，硅统尚无积极动作。