由行政院科技会报办公室主办「智慧系统与晶片产业发展策略（SRB）会议」於今日（12）闭幕。行政院政委吴政忠於闭幕记者会中表示，综合了许多厂商所提出的意见，发现业界的需求有两项共通点━环境与人才。

行政院政委吴政忠表示，综合了许多厂商所提出的意见，发现业界的需求有两项共通点━环境与人才。

在人才方面，吴政忠认为不单只有培养技术的人才，在行销层面也相当需要，且也是台湾过去较为缺少的部分。综合三天的议程，可以得知政府最可以替厂商们实现的就是环境建置，也就是说法规的配套需要适时精进。吴政忠进一步解释，新科技不断变化，法规修改若是与以往一样须耗上三五年时间是不对的，台湾相关的法规其实也需要每年精进。

除了环境与人才，吴政忠也表示，过去台湾硬体产业是全世界第一，在软体方面的实力较为薄弱，须再加强提升；但是未来不应只做好软硬整合，而是以软带硬，就像是钟摆效应一般，以往在硬体方面做得很成功，对於软体的投资较少，目前可以摆向软体多一点，但终究须摆回中间点成为平衡。

另一方面，吴政忠也强调，台湾虽然经济体较小，但是小而精，所以相对在跨域整合速度也可较快。此次的SRB会议便是希??替晶片产业与5+2创新产业搭建一个平台，期??可擦出新火花。

除此之外，此次的SRB会议还有一项特点。吴政忠表示，有别於过去，此次的SRB会议是以业界为主体，请产业给政府建议，所以此次会议大部分的场次是邀请厂商发表他们对於未来的新科技应该如何发展。

综合厂商的论述可得知，未来不将只有智慧科技或是晶片产业，而是所有的产业变化都将加速。对此，吴政忠也表示，在未来的两个月的时间内，将会整理／消化这些建议，并纳入制定智慧科技的叁考，针对这些意见，在九月前会与各部会做协调，而後便会提出相对应的作法。