由行政院科技會報辦公室主辦「智慧系統與晶片產業發展策略（SRB）會議」於今日（12）閉幕。行政院政委吳政忠於閉幕記者會中表示，綜合了許多廠商所提出的意見，發現業界的需求有兩項共通點─環境與人才。

行政院政委吳政忠表示，綜合了許多廠商所提出的意見，發現業界的需求有兩項共通點─環境與人才。

在人才方面，吳政忠認為不單只有培養技術的人才，在行銷層面也相當需要，且也是台灣過去較為缺少的部分。綜合三天的議程，可以得知政府最可以替廠商們實現的就是環境建置，也就是說法規的配套需要適時精進。吳政忠進一步解釋，新科技不斷變化，法規修改若是與以往一樣須耗上三五年時間是不對的，台灣相關的法規其實也需要每年精進。

除了環境與人才，吳政忠也表示，過去台灣硬體產業是全世界第一，在軟體方面的實力較為薄弱，須再加強提升；但是未來不應只做好軟硬整合，而是以軟帶硬，就像是鐘擺效應一般，以往在硬體方面做得很成功，對於軟體的投資較少，目前可以擺向軟體多一點，但終究須擺回中間點成為平衡。

另一方面，吳政忠也強調，台灣雖然經濟體較小，但是小而精，所以相對在跨域整合速度也可較快。此次的SRB會議便是希望替晶片產業與5+2創新產業搭建一個平台，期望可擦出新火花。

除此之外，此次的SRB會議還有一項特點。吳政忠表示，有別於過去，此次的SRB會議是以業界為主體，請產業給政府建議，所以此次會議大部分的場次是邀請廠商發表他們對於未來的新科技應該如何發展。

綜合廠商的論述可得知，未來不將只有智慧科技或是晶片產業，而是所有的產業變化都將加速。對此，吳政忠也表示，在未來的兩個月的時間內，將會整理／消化這些建議，並納入制定智慧科技的參考，針對這些意見，在九月前會與各部會做協調，而後便會提出相對應的作法。