国际商业机器公司（IBM）与乔治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）于6月20日正式宣布他们已经打破半导体硅芯片的速度纪录，制造出比目前所用的芯片指令周期快250倍的新芯片。这个研究团队包括了乔治亚理工学院与南韩高丽大学的学生，以及IBM 的微电子研究团队。

IBM副总裁兼首席科技长梅耶森表示，这项成就是计算机半导体科技的重大里程碑，这类科技突破通常可以在1到2年内就投入商业生产，最终可能使民众能以更低的价格，享受到威力更强大的运算与网络系统。

研发过程为研发人员利用酷冷测试站，透过液态氦把芯片「冻结」在摄氏零下268度（华氏零下451度）的方式，才达到这项指令周期的里程碑。这种超级低温通常只存在于外层空间，只比绝对温度高华氏9度。所谓绝对温度，意味所有活动在这种温度下都会停止。

与今日用在手机内，以2GHz速度运转的芯片速率相比，新芯片运算速率达到500GHz，在室温下，新芯片可以用350 GHz的速率运行，远比今日商用计算机速率快上许多。专家指出，这项成就显示，芯片工业仍未达到速度的极限，也让所谓芯片表现遇到物理极限的说法不攻自破，未来计算机处理器的能力将达到让人不敢想象的地步。

然而，在今日计算机指令周期大约是3 GHz的状况下，新芯片带来的快速跃进，也让人有不知如何商业化的问题。