ＩＢＭ周一宣布研发出全球指令周期最快的硅晶体管，ＩＢＭ表示，新研发的硅晶体管效能较目前大幅提升八○％，但却节省五○％的电力，指令周期则快达二千一百亿赫兹（二一○GHz），不但两倍于当今指令周期最快的通讯芯片，更比英特尔（Intel）目前最高阶的Pentium 4芯片快上逾一百倍。

IＢＭ通讯研发中心副总裁梅尔森（Bernard Meyerson）更表示，未来通讯芯片的晶体管指令周期有可能达到三○○GHz。而且在高速芯片的帮助下，未来只要透过无线科技通讯系统便可以在家中进行数据传输，省去铺设光纤电缆的麻烦。

这种作为通讯芯片的晶体管，不但可以降低光纤与移动电话等高速通讯设备的制造成本，更可以大幅加快传输速度，并增加数据传输量。这项技术的突破也将打破以往过去通讯芯片使用较昂贵的砷化镓、磷化铟做为制造原料的局面，可以进一步节省通讯设备制造商的生产成本市调公司顾能迪讯（Gartner Dataquest）的分析师布德勒也指出，这样硅晶体管的技术突破，将在未来第三代移动电话（３Ｇ）的通讯系统发展上扮演重要的角色。

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