中央社报导，联电已获半导体供应链协会组织「X initiative」认可，成为第一家加入半导体供应链协会组织的纯晶圆专工公司。该公司已开始使用X Architecture设计架构制作量产产品，使X Architecture设计在商业上获广泛运用，并可在180、150及130奈米制程上，接受X Architecture架构设计。

该报导指出，纯晶圆专工公司支持X Architecture架构设计是一个关键性里程碑，使商业上能广泛应用X Architecture设计。联电成为Xinitiative组织第一家纯晶圆专工会员公司，在X Architecture架构设计的商业制程蓝图上具有举足轻重的领先地位。

X Initiative组织在2002年所宣布的XArchitecture设计架构，从试产设计到制作的制程蓝图近乎完整，同时发布包含功能性芯片的结果声明。现在X Initiative组织的协同供应链准备工作重点在于将现今的制程（130/90奈米）与未来制程（65/45奈米含以下）上，可广泛采用X Architecture架构设计。预计首批量产芯片将于2004年上市。

联电表示，X Architecture设计架构除了传统直角或Manhattan结构联机方式， 更可提供新的45度对角方式互连。因新设计明显地减少绕线及 via通孔数目（在各绕线层内之互连孔），可提供更显著的效益，同时又可改良芯片的执行效能、降低功率耗损及节省成本。