中央社報導，聯電已獲半導體供應鏈協會組織「X initiative」認可，成為第一家加入半導體供應鏈協會組織的純晶圓專工公司。該公司已開始使用X Architecture設計架構製作量產產品，使X Architecture設計在商業上獲廣泛運用，並可在180、150及130奈米製程上，接受X Architecture架構設計。

該報導指出，純晶圓專工公司支援X Architecture架構設計是一個關鍵性里程碑，使商業上能廣泛應用X Architecture設計。聯電成為Xinitiative組織第一家純晶圓專工會員公司，在X Architecture架構設計的商業製程藍圖上具有舉足輕重的領先地位。

X Initiative組織在2002年所宣佈的XArchitecture設計架構，從試產設計到製作的製程藍圖近乎完整，同時發佈包含功能性晶片的結果聲明。現在X Initiative組織的協同供應鏈準備工作重點在於將現今的製程（130/90奈米）與未來製程（65/45奈米含以下）上，可廣泛採用X Architecture架構設計。預計首批量產晶片將於2004年上市。

聯電表示，X Architecture設計架構除了傳統直角或Manhattan結構連線方式， 更可提供新的45度對角方式互連。因新設計明顯地減少繞線及 via通孔數目（在各繞線層內之互連孔），可提供更顯著的效益，同時又可改良晶片的執行效能、降低功率耗損及節省成本。