据ChinaByte报导，英特尔（Intel）设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议（ISSCC）中，宣告系统单晶片（SoC）趋势「已死」，因为SoC需整合数位逻辑、记忆体和类比功能，需要增加额外的遮罩层（mask layer）成本，而使SoC的发展受到拖累。 Hebb指出，晶片?业将舍弃SoC，转向与现在的堆叠式封装（stacked package）类似的3D整合封装技术。

负责Intel Xscale处理器核心设计工作的Hebb，是在ISSCC中对3G行动电话的IC未来发表评论，他认?SoC将因过多的遮罩层而失败，业界必须转向他称?“So3D”的理想技术──也就是系统级封装（system-in-3D package）。

Hebb承认目前英特尔的行动电话晶片，因为包括了内建于晶片的快闪记忆体，而需要额外的遮罩层。这项设备对当下的无线通讯行动电话市场并无不适合之处，但2010年问世的3G电话则将会加强记忆体，走向不同的趋势。

Hebb指出，到2010年3G行动电话将因语音输入而发展蓬勃，许多流入手机的资讯都将是视讯格式；而因为语音和视讯储存都需要大量的记忆体，未来手机晶​​片组中可能有高达90 ％的电晶体都将是非挥发性记忆体。