茂德完成与合作金库等15家银行签订130亿元联贷案，该公司中科十二吋晶圆三厂总投资金额18亿美元，资金需求已全数到位。茂德表示，中科晶圆三厂目前投产1万片，以90奈米制程技术进行量产，良率已超过八成以上；在资金到位挹注下，晶圆三厂月产能三万片的量产规模，可望在明年第三季提前达阵。

根据茂德规划，由于512Mb DDR DRAM投产顺利，90奈米512Mb DDR2试产时程预计十月底提前展开；尤其三厂在第四季的新增产能挹注约有12％，对第四季成本及营收表现均有所提升。

茂德表示，中科晶圆三厂在今年十月已搬进月产能1万5000片的机台设备，目前投产1万片，预计明年第三季达3万片水平，预计颗粒产出将有倍数成长，且生产成本大降30％，对茂德明年营运可望发挥可观的成长动能。

茂德指出，今年第三季产能约当256MB不到9600万颗，第四季约当256MB将有1100万颗，单季产能约有12％增长。明年新增产能效益加速显现，首季产能约当256MB2600万颗至2700万颗，第二季进一步提升为5500万颗至5600万颗。