FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展，为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表，今年叁展厂商数量较去年倍增，论坛特别邀请到日月光、APPLIED MATERIALS、Eink、SIGMA、UNEO等大厂，从材料、设计、制造到应用不同层面探讨软性电子最新技术进展与市场发展趋势。

今年论坛的第一天，将邀请到钻研软性电子领域的专家与学者分享相关技术在生活中的实际应用，重点列举如下：

1. 东洋纺公司 (Toyobo) 的前田乡司 (Satoshi Maeda) 在指出，未来服装类型的可穿戴设备将彻底改变衣服原始设计的蔽体功能，在功能性与舒适性并重的情况下创造更大的功能性与使用价值，而东洋纺公司已研发出一种利用可拉伸导电材料「COCOMI」来测量生物信号的智慧衣，未来将努力将此技术进一步「规格化」。

2. 史丹佛大学的Reinhold H. Dauskardt博士将研究重心放在电子衣 (e-Wear) 上，他指出过去人机互动的途径多透过人类的视觉和声音，而透过皮肤的触觉与外界沟通的潜能则长期被忽略，但他认为未来藉由皮肤来触动及感知外部电子装置刺激的人机交流方式，将有极大的发展潜能。

3. PragmatIC行销??总Gillian Ewers表示，他们看好软性混合电子在物联网的应用，目前正积极研发超低成本的可挠式晶片，期??未来在成本大幅降低的情况下，可以让物联网的商机拓展到更多元的应用层面，带来难以估计的无限商机。

4. 台湾日月光的技术处处长林弘毅博士从技术端切入，探讨半导体封装产业如何透过行动设备的RF模组及数据中心的矽光子 (silicon photonics) 模组来同步实现微型化及高性能的市场需求。

除了第一天针对软性电子应用领域的讨论，第二天 (30日) 的论坛，将再透过国内外的技术研究机构如imec研究中心、工业技术研究院，以及国际知名经济预测机构IHS Markit探讨软性电子在跨领域的市场应用趋势，以及邀请美国化工业巨头杜邦 (DuPont)、中国软性显示器领导厂商维信诺 (Visionox)、美国先进半导体材料与制程开发商布鲁尔科技 (Brewer Science)、专业奈米薄膜制造商丽能电池有限公司 (Lionrock Batteries) 等发表软性电子关键领域的最新技术研究成果、材料与制程进展。

软性混合电子结合半导体元件的高效能及印刷电子的轻薄、大面积及柔软、可挠屈等特性，在智慧联网市场带动许多创新应用商品，因此SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 从去年起在台湾盛大举办的FLEX Taiwan，成为极受各界瞩目的年度大展，囊括超过 25 个多元的产业类别叁展。

SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁表示，「台湾向来拥有全球顶尖的制程技术及全球最密集的半导体设备供应链，在全球微电子产业扮演要角，而软性混合电子的开发结合台湾的半导体、显示器等优势产业，预期是台湾厂商发展次世代技术的绝隹契机。未来期待SEMI-FlexTech可以进一步由此技术带动跨产业的经济综效。」