根据IDC（国际数据资讯）全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，2016年第二季由于液晶显示萤幕、处理器、记忆体等关键零组件短缺，全球智慧型手机产业制造量相对2016年第一季的成长率低于预期，仅成长4.8%。

IDC研究显示：关键零组件缺货促使全球智慧型手机产业加速洗牌

IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出: 在苹果(Apple)、索尼(Sony)、微软(Microsoft)等国际大厂出货量滑落影响下，2016年第二季全球智慧型手机组装产业竞争呈现中国大陆厂商比重持续(44.1%上升至46.4%)、台湾厂商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的态势。另外，由于面板厂商液晶玻璃(Cell)供应缩减、销售策略转变(从销售玻璃给后段模组厂转为直供模组给手机品牌商)；以及处理器厂商先前因着重4G高阶产品出货，导致3G、4G低阶产品供不应求；加上手机新版软体、应用工具、照相画数的提升，均提高市场对记忆体容量的需求。综合前述，液晶显示萤幕、处理器、记忆体等关键零组件的短缺，形成欧美日与中国大陆一线厂商以原厂直供的采购优势，凌驾于仰赖二、三线中国大陆ODM厂商的新兴市场当地品牌。影响所及，除了促使产业的加速洗牌外，中国大陆智慧型手机组装厂商在全球前十大排名当中掌控五席，且排名普遍提升。特别是欧珀(OPPO)、维沃(VIVO)组装排名随销售更进一步推进至全球第三、四大。

展望2016年第三季全球智慧型手机产业发展，IDC全球硬体组装研究团队预期在市场旺季到来的拉动下，全球智慧型手机产业出货成长率将达近二位数。

@表1：2015年第1季~2016年第2季全球前十大智慧型手机组装排名

注:此排名系涵盖厂内制造(in-house)，以最后组装数量(排除设计后由他厂组装数量)为排序依据

(资料来源: IDC全球组装研究团队, 2016年8月)