根据IDC(国际数据资讯)全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,2016年第二季由于液晶显示萤幕、处理器、记忆体等关键零组件短缺,全球智慧型手机产业制造量相对2016年第一季的成长率低于预期,仅成长4.8%。
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IDC研究显示:关键零组件缺货促使全球智慧型手机产业加速洗牌 |
IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出: 在苹果(Apple)、索尼(Sony)、微软(Microsoft)等国际大厂出货量滑落影响下,2016年第二季全球智慧型手机组装产业竞争呈现中国大陆厂商比重持续(44.1%上升至46.4%)、台湾厂商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的态势。另外,由于面板厂商液晶玻璃(Cell)供应缩减、销售策略转变(从销售玻璃给后段模组厂转为直供模组给手机品牌商);以及处理器厂商先前因着重4G高阶产品出货,导致3G、4G低阶产品供不应求;加上手机新版软体、应用工具、照相画数的提升,均提高市场对记忆体容量的需求。综合前述,液晶显示萤幕、处理器、记忆体等关键零组件的短缺,形成欧美日与中国大陆一线厂商以原厂直供的采购优势,凌驾于仰赖二、三线中国大陆ODM厂商的新兴市场当地品牌。影响所及,除了促使产业的加速洗牌外,中国大陆智慧型手机组装厂商在全球前十大排名当中掌控五席,且排名普遍提升。特别是欧珀(OPPO)、维沃(VIVO)组装排名随销售更进一步推进至全球第三、四大。
展望2016年第三季全球智慧型手机产业发展,IDC全球硬体组装研究团队预期在市场旺季到来的拉动下,全球智慧型手机产业出货成长率将达近二位数。
@表1:2015年第1季~2016年第2季全球前十大智慧型手机组装排名
排名 |
1Q15 |
2Q15 |
3Q15 |
4Q15 |
1Q16 |
2Q16 |
1 |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
2 |
鸿海(Foxconn) |
鸿海(Foxconn) |
鸿海(Foxconn) |
鸿海(Foxconn) |
鸿海(Foxconn) |
鸿海(Foxconn) |
3 |
和硕(Pegatron) |
乐金 (LG) |
维沃( VIVO) |
和硕(Pegatron) |
和硕(Pegatron) |
欧珀(OPPO) |
4 |
乐金 (LG) |
和硕(Pegatron) |
乐金 (LG) |
欧珀(OPPO) |
欧珀(OPPO) |
维沃( VIVO) |
5 |
华勤(Huaqin) |
伟创力(Flex) |
华勤(Huaqin) |
华勤(Huaqin) |
维沃( VIVO) |
乐金 (LG) |
6 |
欧珀(OPPO) |
华勤(Huaqin) |
欧珀(OPPO) |
乐金 (LG) |
乐金 (LG) |
华勤(Huaqin) |
7 |
酷派(Coolpad) |
维沃( VIVO) |
伟创力(Flex) |
闻泰(Wingtech) |
华勤(Huaqin) |
和硕(Pegatron) |
8 |
伟创力(Flex) |
英华达(Inventec) |
和硕(Pegatron) |
维沃( VIVO) |
中兴(ZTE) |
闻泰(Wingtech) |
9 |
英华达(Inventec) |
欧珀(OPPO) |
闻泰(Wingtech) |
伟创力(Flex) |
伟创力(Flex) |
金立(Gionee) |
10 |
闻泰(Wingtech) |
闻泰(Wingtech) |
英华达(Inventec) |
金立(Gionee) |
金立(Gionee) |
英华达(Inventec) |
注:此排名系涵盖厂内制造(in-house),以最后组装数量(排除设计后由他厂组装数量)为排序依据
(资料来源: IDC全球组装研究团队, 2016年8月)