日本住友金属矿山封装材料（SMM-PM）宣布与长华电材合资的台湾住矿电子（SET），将投资30亿日圆（约折合新台币9亿元）资金，扩充LCD驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板产能，预计扩建后2006年下半年月产能将达3000万颗，以解决目前供货吃紧问题。当然为了抢商机，国内COF基板厂也开始积极扩产，希望能与国内封装厂加强合作，提高COF基板自给率，以解决COF基板被日商掌控问题。

SMM-PM看好LCD面板的驱动IC封装主流制程，已经由卷带式封装（TCP）跨入COF封装世代，当然COF基板市场需求亦见到明确成长趋势，由于SMM-PM旗下二座生产COF基板的转投资公司日本大口电子、台湾住矿等产能已经满载，在看好台湾未来将成为重要LCD面板产业集中地下，才决定扩充台湾住矿的COF产能达一倍。

据SMM-PM的规划，第一期扩产投资总金额将达30亿日圆，约为新台币9亿元，月产能将可由现在的1500万颗，至明年下半年扩充至3000万颗规模，至于在台湾的COF基板销售，将全数委由长华电材代理。然据了解，未来台湾住矿还会有持续投资计划。

今年下半年包括飞信、南茂、硅品、颀邦等LCD驱动IC封测厂，开始大幅扩充COF封装产能后，但是封装所需COF基板，却仍然由日商所掌握控制，所以封测厂下半年新产能陆续开出，但日商的COF基板厂未见扩产动作，COF基板供给缺口也不断扩大。