德国康隹特宣布推出首批COM-HPC载板和散热解决方案，为全新PICMG COM-HPC标准奠定了新的生态系统基础。这是COM-HPC整合\的一个重大里程碑，加速搭载第11代Intel Core处理器（代号Tiger Lake）的康隹特COM-HPC模组的应用。新COM-HPC标准的特点是拥有众多的最新高速接囗，例如PCIe Gen 4和USB 4、具有未来兼容性的高速连接器，以及用於远程管理的全套功能集。这个功能集对於所有新兴的宽带互联边缘应用极为重要，比如专用边缘设备、加固型边缘云、实时雾等。

/news/2020/11/24/1644514500S.jpg

康隹特产品经理Andreas Bergbauer表示：「我们提供两种最能体现Intel Tiger Lake处理器的设计选择: COM-HPC和COM Express解决方案。我们非常鼓励系统工程师来测试新COM-HPC平台的各种新功能和优点，这很容易完成，因为我们提供给COM-HCP和COM Express的API 是完全相同的，工程师们在两个平台上都可以作业，并能够轻松地转换到另一个平台。」

利用COM-HPC平台来设计搭载第11代Intel Core 处理器的新产品，为开发人员带来了立竿见影的好处：符合PCIe Gen4的连接性、完整USB 4.0带宽、2.5GbE、SoundWire和MIPI- CSI接囗。需要更多数量或更强性能的PCIe接囗或25GbE乙太网接囗的开发人员应该会更青睐COM-HPC。此外，希??在同一标准下将高性能系统拓展为边缘或雾服务器的开发人员，也有充足的理由采用COM-HPC来实现所有的功能。最後，期??使用具备更全面远程管理功能的电脑模组，是购买和尝试COM-HPC新评估平台的另一个原因。

符合ATX规格的载板conga-HPC/EVAL-Client专为COM-HPC平台评估而设计，包含各类用於编程、固件重刷和重置的研发用接囗。这款新的COM-HPC载板还拥有新COM-HPC Client标准定义的所有接囗，并支持扩展温度(-40。C到+85。C)。该载板可支持COM-HPC sizes A/B/C模组，分别具有不同的局域网数据频宽、数据传输方式和连接器。它还提供不同的客制特性，以便灵活地满足客户需求，包括2 x 10 GbE、2.5 GbE、1GbE的KR乙太网支援。该载板具有2个性能强劲的PCIe Gen4 x16连接器，用於最新的高效能扩展卡。凭藉转卡的扩充，该载板甚至还能运行4x25 GbE的更高效能接囗，这使得该评估平台非常适用於大规模互联的边缘设备。

全新COM-HPC模组的散热解决方案有3种不同的版本，适合第11代Intel Core 处理器的所有配置(12-28W TPD)。