据经济日报引述工研院经资中心（IEK）分析师看法指出，今年台湾软性印刷电路板（FPC）产值可达210亿元，较去年的152亿元增加38.16％。此外我国IC载板之成长今年也可望达到30％以上。

该报导指出，在经济部技术处ITIS计划所举办之「我国产业生命力的新契机研讨会」中，IEK特别就我国PCB产业发展趋势、软性印刷电路板产业的市场机会与发展及台湾IC载板的现况与发展进行探讨。其中分析师李祺菁表示，在下游需求持续带动下，今年全球FPC产值可望上升至56亿美元。

李祺菁表示，目前国内FPC产值约是PCB产值的十分之一，占全球FPC 8％到9％的生产比重。以往国内FPC产业较未受重视，但近几年已有显著成长，规模在去年已达152亿元，今年可达210亿元。

此外在IC载板部份，景硕科技协理李国安则表示，台湾因生产弹性与成本优势，IC载板的产值仅次于日本，预估今年成长率32.57％，产值达289亿元。