據經濟日報引述工研院經資中心（IEK）分析師看法指出，今年台灣軟性印刷電路板（FPC）產值可達210億元，較去年的152億元增加38.16％。此外我國IC載板之成長今年也可望達到30％以上。

該報導指出，在經濟部技術處ITIS計畫所舉辦之「我國產業生命力的新契機研討會」中，IEK特別就我國PCB產業發展趨勢、軟性印刷電路板產業的市場機會與發展及台灣IC載板的現況與發展進行探討。其中分析師李祺菁表示，在下游需求持續帶動下，今年全球FPC產值可望上升至56億美元。

李祺菁表示，目前國內FPC產值約是PCB產值的十分之一，占全球FPC 8％到9％的生產比重。以往國內FPC產業較未受重視，但近幾年已有顯著成長，規模在去年已達152億元，今年可達210億元。

此外在IC載板部份，景碩科技協理李國安則表示，台灣因生產彈性與成本優勢，IC載板的產值僅次於日本，預估今年成長率32.57％，產值達289億元。