正当全球的行动通信产业正从3G朝向4G迈进之际，高通相关技术也围绕着4G展开。近日高通宣布针对超薄笔记本电脑、平板计算机、与可转换式计算机等行动运算装置市场，推出内建4G LTE-Advanced的数据联机平台，提供全球最快的3G与4G LTE联机。对此，高通技术公司执行副总裁暨高通行动运算联合总裁Cristiano Amon表示：「此次Gobi芯片组产品组合，具备传输速率高达42Mbps的3G解决方案以及4G LTE与4G LTE–Advanced，能够无缝联机。」

基于这款Gobi芯片组—MDM9225TM与MDM9625TM，是首款内建支持LTE载波聚合与LTE Category 4的行动运算解决方案，最高数据传输速率可达150Mbps。这款平台，能让OEM客户能够从广泛的内建模块生态系统厂商中，选择多种支持Gobi芯片组的解决方案，从传输速率高达42Mbps的3G解决方案至最先进的4G LTE Advanced。

此外，搭配全新与创新的预付、不绑约方案，让采用包括iOS、Android、Windows 8与Windows RT等领导操作系统的行动运算装置，可更轻更薄、拥有更佳的联机能力，同时可支持多种为轻薄装置设计的模块，包括PCI Express Mini Card、PCI Express M.2、以及平面闸格数组（Land Grid Array）。Gobi MDM9x25内建平台还包括内建的GPS接收器，支持GLONASS卫星定位系统，可提升资产追踪（Asset Tracking）、逐向导航（Turn-by-turn Navigation）、以及其它定位服务。

不久的将来，快速且稳定的4G LTE联机比以往任何时候都更加重要，不少厂商针对此款行动运算组合，表示能够与高通合作，仰赖Gobi技术，都为自身对于行动宽带连接的需求，带来许多优势。联想集团ThinkPad副总裁暨总经理Dilip Bhatia更说：「高通Gobi内建行动宽带连接是令人惊叹的解决方案！」

而松下无线策略部门副总裁Victoria Obenshain也表示：「将高通Gobi技术整合到Toughbook笔记本电脑，可透过极度简化的订购程序、多合一快速且安全的全球联机解决方案，提供不同电信营运商、跨国的客户极佳的弹性。」目前Gobi芯片组也将整合高通RF360整体解决方案（RF360 Front End Solution），可支持高通技术公司单一硬件 LTE全球模式（World Mode）解决方案，支持更广泛的可用频段。Gobi MDM9x25芯片组已于2012年年11月开始送样给模块厂商，商用化装置将于今年下半年上市。