日本业者决定连手对抗全球晶圆代工龙头台积电等竞争对手。日立、东芝与瑞萨科技发表联合声明，表示他们将共同兴建日本第一座计算机芯片代工厂。消息人士指出，建厂成本和生产目标将在明年年中之前确定。

随着芯片技术日趋精密，生产设备成本亦水涨船高。除了英特尔与韩国三星电子等大厂之外，多数芯片厂商都愈来愈难独力负担巨额成本压力。因此近来可见日本厂商不断合纵连横，合作开发系统芯片以节省成本并缩短开发上市的时间。

这三家日本公司连手抢攻计算机芯片代工市场，台积电将首当其冲。目前台积电是全球最大的晶圆代工厂商，其所生产的芯片已供应微软公司引发抢购的Xbox 360电玩游戏机以及芬兰手机大厂诺基亚使用。

东京瑞穗证券分析师石田勇一指出，日本业者结盟是正确的做法，否则他们可能会败在外国竞争者之手，像是台积电与全球计算机内存龙头三星电子等，皆对日本芯片厂商带来莫大威胁。

日本经济新闻报导，瑞萨、日立与东芝将投资1000亿日圆（8.52亿美元）兴建晶圆代工厂，预订2007年开始生产。根据报导，这家新的公司为超越竞争对手，可能会把重心放在生产45奈米芯片上。目前，业界的标准制程为90奈米。

三菱UFJ证券分析师石野真彦指出，进展到45奈米，不论在技术或财力上都难以单独成事，采集体出击方式有助降低投资风险。