市调机构IC Insights公布2003年全球晶圆代工业者排名显示，新加坡特许半导体（Chartered）由IBM微电子手中重夺全球第三大晶圆厂宝座，而台积电、联电晶圆双雄则稳居全球前二大晶圆代工厂，此外中芯国际（SMIC）、东部亚南（DongbuAnam）亦在前5名厂商之列。

IBM微电子曾在2002年击败特许挤进前三大晶圆代工业者排名，尽管此次未被IC Insights列为纯晶圆代工厂计算排名，该公司2003年实际营收确实较特许减少近2亿美元；分析师表示，IBM微电子曾于2002年号称站上全球第三大晶圆代工厂，主因可能是当时由特许付给IBM微电子一笔相当丰厚的权利金之后，使得特许退居第4名，而IBM微电子晋升到第3名位置。

而大陆晶圆代工业者排名急速窜升的现象亦不容小去，2003年中芯国际营收较2002年成长630％，达3.65亿美元规模；分析师指出，以中芯国际目前积极扩产的动作来看，2004年排名极有可能击败特许后来居上，并成为晶圆双雄的一大威胁。