IC设计产业的所关注的重心，已经逐渐从早期微米时代的芯片尺寸转移至时间速度议题。到了65奈米制程阶段，功耗问题则成为首要课题，且其问题与挑战愈来愈严峻。而进入45奈米世代之后，噪声问题也接踵而至，其影响不仅是在芯片设计层面，连封装制程与电路板设计都可以嗅出问题的关键程度。至于面对45奈米以下的IC设计，以及3D IC的封装难题，在在都更为突显噪声分析的重要程度。

杨天圣说，同时解决功耗、热、噪声与可靠性等问题，才称得上是好的设计工具。

Apache Design Solutions执行长杨天圣表示，Apache于2001年成立时，在IC设计的功耗问题及噪声问题与日俱增的情况下，针对单一问题进行解决的工具已经难以满足设计人员需求，多样化的完整EDA设计工具才是解决问题的根本之道。因此Apache也从单一工具的EDA供货商，逐步扩张延伸至更多样性、更完整的EDA工具，并将产品线从功耗分析扩大至噪声分析领域。

杨天圣认为，低功耗设计直接攸关半导体内晶体管的电流消耗，而电流消耗往往跟操作电流和待机电流有关，散热则与电流消耗和供应电压有直接相关。另一方面，无论是热还是电，也都是噪声干扰的主要来源，特别是如何降低电磁干扰EMI，已成为IC设计领域的关键课题。

杨天圣说，除了功耗、热与噪声等议题，可靠性更是受到产业界关注的另一焦点，特别是在汽车电子产业中更为明显。任何不适当的保护设计，将导致良率降低与电路空间的浪费，这可能造成设计成本的大幅提高。未来Apache将以其功耗分析工具的技术基础，及与半导体大厂密切合作的经验优势，进一步将市场版图扩展至ESD验证领域，让产品设计达到更高的可靠性。