全球通讯芯片及网络运算方案厂商－美商巨积（LSI Logic）日前与上海集成电路设计研究中心签署合作协议，未来将一同为中小IC设计企业提供优质服务。于2000年成立的上海集成电路设计研究中心（ICC）除了联合社会资源积极建设国家集成电路设计上海产业化基地外，并致力于建设专业性且国际化的公共技术服务平台，为创业型集成电路设计企业提供多项专业服务，例如：多项目晶圆（MPW）服务、培训服务、集成电路设计创新项目（SDC）专项资助计划、电子设计自动化（EDA）工具服务平台、测试服务平台以及信息服务等。

LSI Logic表示，此次和上海集成电路设计研究中心采取了全新的合作方式，主要目的是要解决高昂专利许可费用的难题。LSI Logic首先将ZSP400的核心设计和验证平台免费提供给上海集成电路设计研究中心，而该中心可提供IC设计公司技术服务、工具、开发平台、ZSP核心以及全套完整的设备支持，因此，IC设计公司仅需支付少许的专利许可费用即可进行设计开发工作，且这些开发工作将可以一直进行到正式量产前的测试阶段，例如：MPW。换言之，如果IC设计公司一切进展顺利，那么它只要在量产时再支付正式的专利许可费即可进行量产，此项合作大幅降低了IC设计公司的设计门坎和设计风险。

LSI Logic ZSP DSP超纯量系统结构讯号处理技术提供现阶段性能最完整的DSP核心开放架构，并在ASIC和标准产品应用中得到充分的验证，且进一步于代码密度、编译程序性能和编程效率上有效地运用。ZOpen®软件架构透过支持组件、可搭配的算法及支持简单及标准化设计的方法，指导开发者进行综合设计。而且，ZSP 的整体解决方案中还包括了在可授权DSP市场上的第三方应用软件。

ZSP400 DSP核心为四路超纯量系统结构的MAC DSP双核心，广泛应用于宽带、多媒体和无线领域，其强大的性能、低功耗、高代码密度和广泛合作伙伴的支持，使得ZSP400在价格和开发周期方面皆为领先的可授权DSP解决方案。此外，ZSP架构也非常适合与无线和多媒体应用结合，并运用于基带、音频和视频处理。