全球通訊晶片及網路運算方案廠商－美商巨積（LSI Logic）日前與上海積體電路設計研究中心簽署合作協定，未來將一同為中小IC設計企業提供優質服務。於2000年成立的上海積體電路設計研究中心（ICC）除了聯合社會資源積極建設國家積體電路設計上海產業化基地外，並致力於建設專業性且國際化的公共技術服務平臺，為創業型積體電路設計企業提供多項專業服務，例如：多項目晶圓（MPW）服務、培訓服務、積體電路設計創新項目（SDC）專項資助計畫、電子設計自動化（EDA）工具服務平臺、測試服務平臺以及資訊服務等。

LSI Logic表示，此次和上海積體電路設計研究中心採取了全新的合作方式，主要目的是要解決高昂專利許可費用的難題。LSI Logic首先將ZSP400的核心設計和驗證平臺免費提供給上海積體電路設計研究中心，而該中心可提供IC設計公司技術服務、工具、開發平臺、ZSP核心以及全套完整的設備支援，因此，IC設計公司僅需支付少許的專利許可費用即可進行設計開發工作，且這些開發工作將可以一直進行到正式量產前的測試階段，例如：MPW。換言之，如果IC設計公司一切進展順利，那麼它只要在量產時再支付正式的專利許可費即可進行量產，此項合作大幅降低了IC設計公司的設計門檻和設計風險。

LSI Logic ZSP DSP超純量系統結構訊號處理技術提供現階段性能最完整的DSP核心開放架構，並在ASIC和標準產品應用中得到充分的驗證，且進一步於代碼密度、編譯器性能和編程效率上有效地運用。ZOpen®軟體架構透過支援元件、可搭配的演算法及支援簡單及標準化設計的方法，指導開發者進行綜合設計。而且，ZSP 的整體解決方案中還包括了在可授權DSP市場上的第三方應用軟體。

ZSP400 DSP核心為四路超純量系統結構的MAC DSP雙核心，廣泛應用於寬頻、多媒體和無線領域，其強大的性能、低功耗、高代碼密度和廣泛合作夥伴的支持，使得ZSP400在價格和開發週期方面皆為領先的可授權DSP解決方案。此外，ZSP架構也非常適合與無線和多媒體應用結合，並運用於基帶、音頻和視頻處理。