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MIC:资通讯产业供应链布局 新四大生产基地正在成形
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年11月02日 星期四

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资策会产业情报研究所(MIC)针对制造趋势发布观察,聚焦资通讯产业供应链据点布局趋势、智慧制造挑战与商机,以及边缘运算导入智慧制造场域的发展机会。随着资通讯产业走向务实的China+1成为主流,依据供应链或市场导向,有四大新生产基地成形中,包含东协、印度、中东欧,以及墨西哥。产业顾问林柏齐表示,东协因邻近国家成为首选,越南、泰国计画性的扶植本土产业或区域发展,而印尼、菲律宾以庞大内需市场为发展核心,另外,马来西亚逐步转向前瞻性产业;印度与美国为全球人囗前三大国家,正展现巨大磁吸力,促使当地或周边国家如墨西哥形成完整供应链;中东欧有东亚与欧盟市场门户地位而支撑其发展。

资策会MIC产业顾问林柏齐表示,「China+1」生产布局过程势必经历阵痛,主要将面临三大课题。首先,智慧制造或许可以复制成功经验,然而机、厂、链等环节须确保互操作性才能达到完美协作,将需要完整规划与落地调校,难以一蹴可几;二,下游组装厂商可能因政治或成本考量,透过在地化策略於当地寻求替代供应来源,对上游供应链将是明显的挑战,可预期上游供应链重组已迫在眉睫;三,面对欧盟、美国、英国、加拿大、日本、韩国等主要国家陆续规划或启动碳边境调整机制(CBAM),业者宜在初始即考量运用减碳设备、再生能源来设计制造流程。

台湾智慧制造从「可视化」迈向「可分析」阶段 获取数据与系统串联具商机

供应链朝向区域化发展,使得在地人员、产能、物流运作稳定性更仰赖数位工具,而总体环境因素也持续驱动业者投入智慧制造,资策会MIC表示,随着品牌厂要求碳盘查、增加供应链透明度等,未来数据整合与可视化能力将更关键。产业分析师张家辅分析,我国智慧制造成熟度整体落在工业4.0初始阶段「可视化」,少数产业正朝第二阶段「可分析」持续迈进中,其中半导体制造业进程最快,电脑与周边设备制造业的成长需求最明显。

资策会MIC产业分析师张家辅表示,台湾智慧制造发展关键在於,即使是工业4.0阶段进度较快的产业,也可能受限於工业4.0之前的数位化阶段问题,也就是有获取数据、系统串联上的困难,除了反映出数位化基本功的重要性,也为方案商带来商机。建议台湾方案商或系统整合业者掌握相关需求提供解决方案,透过直接或间接搜集数据,解决需求端难以获取设备数据的问题,或协助解决多品牌设备的资讯整合难题;除此,非技术面方案也同样具有潜在商机,如协助解决投资项目昂贵、缺乏工业4.0技术人才、员工适应学习,或数据该如何应用等痛点。

边缘运算导入制造场域 解决制造数据即时性、异质性的挑战

全球供应链动荡、少量多样生产、少子化与缺工潮等趋势影响之下,制造业要求快速反应、弹性与高度自动化,也使得边缘运算成为关键要角。资策会MIC预估,全球边缘运算市场规模正在迅速成长,预估2022-2027年复合成长率高达28.2%,其中制造业为最大宗应用领域。产业分析师杨智杰表示,边缘运算为新兴制造应用带来曙光,可解决制造数据即时性、异质性的挑战,带来低延迟、降低传输成本、提高安全性等优势,有利於远距控制、稼动率提升、异质设备即时协作、设备预测性维护等应用情境落地。

资策会MIC产业分析师杨智杰分析台湾产业三大机会,首先是「云地整合掌握边缘AI需求」,工业电脑业者可透过国内地端系统、硬体优势与产业PaaS应用,结合海外云端AI服务,创造边缘AI多元产业应用;二是「边缘5G群机协作整厂输出」,系统商与工具机、工控与电信业者合作,布建5G群机自主智慧工厂,於自有制造场域试炼,并以整厂模式海外输出;三为「边缘伺服器带动系统整合商机」,伺服器业者可藉由过去零组件整合、代工与白牌经验,布局边缘HCI,带动储存、电力、冷却与网通周边业者的新商机。

展??未来趋势,资策会MIC产业分析师杨智杰表示,制造业者导入边缘AI趋势,将逐渐与生成式AI结合,创造直觉式人机操控介面、低代码(Low-Code)、无代码(No-Code)应用,除此,2024年将确立标准的Wi-Fi 7将有??与广域5G并行,为工业无线应用环境创造新的应用潜能。

關鍵字: MIC 
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