自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip，宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产，预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业，稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司，目前有5座位于南韩的晶圆厂，目前每月产能约当11万片8吋晶圆，拥有4200名员工。

Magnachip除晶圆代工业务之外，也销售自家生产的芯片，横跨晶圆代工和IDM领域，产品包括显示器驱动IC、CMOS影像传感器等。Magnachip表示，该公司名为HL13G的0.13微米制程，是采用低电压、8层金属制程、铜线连接及其他性能，目前0.13微米制程已经进入试产，将在2005年量产；此外90奈米制程则在研发阶段，预期在2007年推出

据了解， Magnachip表示该公司有40％为晶圆代工业务，但技术与台湾和新加坡等地的晶圆代工同业仍有一段技术差距，最佳制程为0.18和0.15微米，与1st Silicon和Silterra等同列二线厂等级。市场预期Magnachip年营收为10亿美元。