恩智浦(NXP)与台积电表示，两家公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子组件大会(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同发表七篇论文，报告双方透过恩智浦半导体-台积公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所缔造的半导体技术及制程方面的创新。

在大会中，NXP-TSMC Research Center发表了创新的嵌入式内存技术，这与传统的非挥发性内存相较，速度最多可以快上1000倍，同时也具备小尺寸及低耗电量等优势，预估耗电量较目前的内存至少小十分之一，制造成本也比一般的嵌入式内存节省百分之五到十。此外，在使用近距离通讯技术(NFC，Near Field Communication)进行行动付款或数据传输时，此一技术有助于避免数据干扰及增加数据传输的安全性。

另一个论文发表的是置换传统石英震荡器的创新突破，此一技术可以在芯片中内建更小及更薄的定时器，而可以直接在智能卡或移动电话SIM卡芯片上内建定时器，可以进一步强化卡片的加密保护功能。此外，NXP-TSMC Research Center也将发表在晶体管上的创新突破，报告新一代晶体管的效能以及其在多种不同的应用。