芯片组、绘图芯片将在明年中支持DX10绘图功能规格，Nvidia、ATI、威盛、硅统新一代绘图芯片或芯片组，制程将晋升至80奈米或65奈米设计，因此与可编程序逻辑组件（PLD）、超低价手机单芯片、超宽带（UWB）无线芯片等，明年均会成为台积、联电先进制程积极争取的订单。

继英特尔新一代CPU平台下半年推出后，超威新一代CPU平台AM2+与AM3，明年第二季底将陆续上市，进而带动绘图芯片与整合型芯片组的替换商机，另外，由于AMD合并ATI后，留下了英特尔P4平台整合型芯片组，每个月约50万到60万颗的供应缺口，除了英特尔外，也引起Nvidia、威盛、硅统的觊觎。

受Vista普及的带动，绘图功能明年中将提升至DX10的规格，Nvidia、ATI已率先推出支持DX10的绘图芯片。10月ATI与台积电共同布宣布推出全球第一颗用80奈米生产的高阶绘图芯片1950XT Pro，取代目前的1900XTX，估计明年第一季出货将超越90奈米绘图芯片，日前ATI则宣布推出中阶绘图芯片，至于芯片组则计划由90奈米直接跨入65奈米制程，将在明年第二季推出。

Nvidia则将在本周宣布，推出支持DX10规格的绘图芯片GeForce80系列，逐渐取代目前同样是采台积九十奈米制程生产的GeForce7900GTX，另外，英特尔最新产品蓝图则显示，将在明年第一季推出支持DX10的芯片组33或35系列，并计划明年第三季导入量产。

硅统目前芯片组仍以0.15微米为主流制程，原来计划在年底进至用90奈米设计新一代芯片组，但据了解，硅统将跨过90奈米，明年新一代整合型芯片组将直接导入80奈米设计。

硅统年初并回原来在图诚的3D绘图团队，以加快DX10绘图技术开发，据了解，硅统针对英特尔P4平台，将推出支持DX10的整合型北桥芯片命名为SiS673，明年第二季将用80奈米进行导入设计，第三季出货时将可贴上VistaPremium的标志，而65奈米设计的版本，则计划在明年底送样。

至于威盛近期提供的产品蓝图显示，威盛针对AMD明年新一代AM2+与AM3平台，将推出支持DX9.0C的整合型北桥芯片KT960，以及整合了南北桥芯片的KM960，计划明年七月产出样本，第四季导入量产，并可贴上Vista Premium的商标。不过，威盛的英特尔平台芯片组产品蓝图，至今仍未在市场现身，加上威盛向英特尔授权FSB合约将在明年三月到期，近期两家公司正进行谈判，因而引起市场关注威盛后续的英特尔平台芯片组计划。