账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
鼎新携手研华等多家系统整合商 共组PCB智慧制造联盟
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年01月15日 星期一

浏览人次:【3934】

透过工业局智慧创新服务化计画的加持,鼎新与研华科技、工研院、资策会、欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创智慧制造联盟,为响应政府推动「五加二」产业创新计划,选定PCB产业作为首要智慧工厂解决方案导入对象,加速共创团队A-Team成型,并期成为大中华及亚洲地区大型智慧制造顾问暨系统整合服务厂商。

鼎新携手研华等多家系统整合商共组PCB A Team智慧制造联盟
鼎新携手研华等多家系统整合商共组PCB A Team智慧制造联盟

数位技术的出现,已经彻底革新这个世界。史蒂夫·凯斯所着《第三波数位革命》中揭??了数位时代的新场域,未来是农夫、工人、厨师与艺术家及每一个人,从边陲地方发动的全球经济革命,第三波是一个资讯平台时代,企业必须建立跨领域的夥伴关系,同时也必须有政府的大力支持。

史蒂夫·凯斯在《第三波》中认为网路将融进生活,无所不连的「全联网」时代正在来临: 「未来二十年,『全联网』将颠覆矽谷、传产以及你我的生活!过去密集的技术与资本将会向外分散到被边缘化的城市,全球经济将被翻转,因为『未来传统产业在哪里,革命就会在哪里』。」人人都将是这场革命的主角。

智慧互联网的发展,促使了我们更重视消费互联网与产业互联网,颠覆人的生活,改变了人际之间连接、沟通和获取资讯的渠道,线上线下的消费模式改变了购买行为,为满足消费者客制化、个性化的需求,产业不得不改变生产、研发,以及物流配送方式,也不得不改变资本获得与价值创造的方式,做到跨界合作、产业互联的平台经济模式,使企业从传统内向聚焦转为必须外联共创找夥伴。

有深厚辅导各行业三十多年经验的鼎新,亦不在第三波数位转型中缺席,列阵於政府首波国家战略团队之中!有感於企业在此价值颠覆的巨变之下,鼎新於2015年提出了一线三环互联「互联网+工业4.0」全景战略蓝图,发展一体化的智慧制造应用方案,助力客户全面规划,逐步实现智慧制造,并联手研华科技及多家系统整合、MES厂商成立「工业4.0+行业智慧制造系统整合联盟」累积多家成功客户案例後,今年初再度携手研华及多家设备商与软硬体平台、解决方案供应商等组成PCB A-Team,共创产业互联,呼应今年鼎新企业精神「UPGRADE」,建立价值平台朝向数位转型升级,协助企业掌控需求,跨界交流布局扎根。

在企业迎向智能转型与价值创造皆挑战之际,鼎新也已逐步转型为平台型企业,以提供价值服务为运营模式,藉由「智能+战略」,透过「一线三环互联」的最隹实践路径帮助企业迈向智造升级,协助企业构建资讯化骨架,从自动化改造迈向智能化营运,建构三环智能价值链,打通资讯与物联、数据的连结,深度融合接二连三,透过数据加值服务建立供应链透明化,以互联网采集数据资料达成决策运算,提升生产力。

鼎新张进聪营运长於叁加「共创物联网未来新商机」发布会时表示,将与研华等战略夥伴共同打造一个全方位的智慧制造生态平台,构建一个开放的产业生态,支持新的生意模式,一直以来鼎新致力为企业用户提供智能制造一体化解决方案与服务,并具备多家PCB厂产业经验,能够完整覆盖企业IT运营层至现场制造设备端,全面集成IT运营管理解决方案与过程数据,包含数据采集、叁数监控及设备状态等,期待与战略夥伴团队共创打造聚焦营运效益的智慧工厂垂直解决方案,推动PCB产业智慧制造方案,为企业转型赋予实践能量,加速各行各业如PCB、金属、制造、电子等转型升级的步伐。

鼎新於近年的市占率有不错的表现,根据杂志调查在制造业前50强最赚钱的企业中,便有82%来自鼎新的客户,近年来更以结合管理谘询和软体系统的价值服务手法CEBIT (Capability Empowerment Base-on IT),协助企业应用软体做到管理议题指标的精进,以效益为导向,运用鼎新深耕各产业多年的行业优势,利用软体为载体额外加值,为企业提供数据讯息服务,以智能工厂与智能运营为核心突破,软硬结合运用点线面全流程运作,协助企业迭代升级建构智能工厂,更有很多的客户在经营议题与财务指标上实际展现应用价值和获益,透过顾问与客户紧密的合作,才能在各阶段检视成果时获得肯定,达到真正的「不只上线,更求效益」的差异化创新服务。

關鍵字: PCB  鼎新  研华 
相关新闻
东元与臻鼎达成战略合作 深化节能减碳永续发展
TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机
工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求
台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元
TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3%
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
» 创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
» 一次到位的照顾科技整合平台


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM86LELASTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw