美国高通公司（NASDAQ: QCOM）于美国圣地亚哥时间4月23日发布截至2014年3月30日的2014会计年度第二季财报。

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美国高通公司执行长Steve Mollenkopf表示，「我们领先的多模3G/LTE芯片组需求强劲，授权营收创新高，公司本季表现依然稳健。展望未来，我们很高兴地宣布上修本会计年度每股盈余（EPS）预期。而2014年全球3G/4G智能型手机市场的成长也相当强劲。」

值得一提的是，高通的MSM芯片出货量与上一季相较，减少了12%，但与去年同期相较，增加了9%。但整体来说，财务各项指针都有相当不错的表现。第二季净利19.6 亿美金，年增率为5%，季增率则是4%。

高通官方表示，近期诸多智能型手机大厂的旗舰级手机都是采用高通最新一代的处理器。而搭载Snapdragon 805与第四代多模3G/4G Cat 6 LTE调制解调器产品亦预期将于今年下半年问世。截至目前为止，全球搭载Snapdragon的装置动能续增，在设计中的搭?Snapdragon之装置已累积超过525款；我们也预测，在会计年度下半年，逾半数高通MSM芯片出货皆将具备LTE功能。

行动通讯方面，高通在Wi-Fi营收表现亮眼并持续攀升。Wi-Fi出货量较去年同期成长逾45%。目前，我们拥有超过350款802.11ac之设计，其中的250多款用于我们的行动解决方案；我们亦发表最新的Wi-Fi创新，以多用户MIMO （multiuser MIMO, MU-MIMO）的完整产品组合提升802.11ac的网络效能，吞吐量最高可增加三倍。在射频前端解?方案也有不错的进展，特?是封包追?芯片（Envelope Tracker）。本季总出货量呈逾双倍成长，目前已有来自超过15家OEM厂商的75款设计。

而高通也打算在今年，除了行动领域，开始耕耘车用与医疗领域，希望能为自身带来另一波成长契机。