北美半导体设备暨材料协会（SEMI）于10月18日公布九月半导体设备订单出货比（B/B值），整体来看，九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7％左右，不过若由前后段设备来看，前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低，后段封测设备B/B值则已回升，此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳。

根据SEMI公布半导体设备订单及出货统计数据，九月份北美半导体设备总订单金额约达16亿2400万美元，出货金额达16亿2700万美元，均较八月份下跌约7％，不过因订单金额小幅高于出货金额，所以整体B/B值约为1，较八月份的0.99稍佳。

若由前段及后段设备来区分比较，则可以发现一个明显趋势。由数值来看，九月份前段后B/B值变化，好像前段晶圆制造市场景气仍佳、后段封测市场景气衰退，不过若由长期B/B值的变化趋势来看，则与单纯解读九月份数据有很大差距，那就是前段晶圆设备才刚由高下滑，后段封测设备则已反弹。

以前段晶圆制造设备为例，九月份前段晶圆制造设备订单金额较八月份下滑约8％，出货金额则下滑4％，所以前段设备B/B值由八月份的1.05，下滑至九月份的1.01。至于后段设备情况正好相反，九月份订单金额较八月份成长7％，但出货金额则下滑16％，所以后段设备B/B值由八月份的0.75，扬升至九月份的0.95。

所以市场分析师指出，由于市场库存问题还没有完全解决，明年初又要进入淡季，未来三至五个月内，前段晶圆制造设备景气仍将进入修正期；不过后段设备B/B值虽在八月份跌至0.75的二年来历史新低，但九月份已经快速上升，显示封测景气谷底期已过。