国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告， 报告中指出，2009年六月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为3.234亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.77。

SEMI表示，北美半导体设备厂商，六月份的三个月平均全球订单预估金额为3.234亿美元，较五月最终的2.878亿美元回升12 %，但比去年同期的9.342亿美元衰退69%。而在出货部分，六月份的三个月平均出货金额为4.196亿美元，也较五月的3.926亿美元成长7%，比去年同期的11.6亿美元减少64 %。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，由于订单金额较上月成长12%，让6月份的订单出货比再度回升，而6月的出货金额也较上月成长。尽管订单出货金额都还是在低点，但从今年三月份开始设备订单量和B/B值就开始缓步回升，表示设备产业正在慢慢复苏。

此外，包括Verigy、TEL、Applied Materials 等设备业者在上周SEMICON West的记者会中，均乐观预期设备产业景气将于2010年第一季回春。