据Digitimes报导，由于目前手机内存仍以6T SRAM为主，但未来确定由Pseudo SRAM步上主流，为抢攻2004年全球出货量将至少达5亿支的庞大手机市场商机，内存厂商华邦、茂德、力晶积极展开Pseudo SRAM产品线布局。

该报导指出，目前华邦是以8吋晶圆、0.175微米制程生产Pseudo SRAM，该公司预计2004年将制程转换至0.13微米，此外生产片数会逐步由目前1万片提升至1.2万片，占8吋厂整体约四分之一的产能。目前华邦Pseudo SRAM产品线以32M和64M为主，有小量的128M产品。

茂德在Pseudo SRAM布局上着手已久，现阶段茂德在8吋厂代工产能约7000多片，Pseudo SRAM约占几百片。茂德发言人林育中表示，生产Pseudo SRAM不需要太多的wafer，因为1片16M的wafer，就会有2000多颗的Pseudo SRAM；该公司2月之后代工投片量将增至1万片，其中增加的部分以Pseudo SRAM为主，所以2004年茂德在Pseudo SRAM的进度会成长很快。

力晶之前转投资在美国的Pseudo SRAM设计公司Cascade，在Cascade被柏士半导体（Cypress）购并后，目前8吋厂为Cypress代工Pseudo SRAM每个月投片量约几千片。