意法半导体（ST）于日前宣布，其执行副总裁暨工业及多重市场产品事业部总经理 Carmelo Papa，在2010年10月被欧盟智能系统整合科技联盟（EPoSS）任命为新一届主席。

Carmelo Papa将维持在意法半导体的职位，持续领导MEMS传感器、功率和模拟组件、微控制器、特定应用的非挥发性内存，以及智能型卡芯片等各种産品的创新及开发。在过去五年里担任EPoSS主席的德国EADS公司防卫与安全系统技术长 Klaus Schymanietz，将转任EPoSS高层决策小组的主管，负责该组织技术平台的总体策略发展。

在EPoSS论坛演讲，Carmelo Papa提出意法半导体对欧洲技术平台的愿景，包括模拟/射频、被动组件、高压功率组件、传感器和致动器以及生物芯片等EPoSS展开广泛研发合作的核心技术。

EPoSS主席Carmelo Papa表示，从事自主研发的企业必须面对许多困难及付出高昂的成本，才能达到具有持久竞争力的成功。研发合作在欧洲至关重要，需要大型企业、研究机构、中小企业以及学术界的共同参与，透过与成员国政府和欧盟所建立的良好关系，进而得到相关单位的支持。

Carmelo Papa并补充，未来半导体组件、芯片封装以及系统技术之间的电子技术界限将会越来越模糊。例如，封装设计将不再独立于芯片设计和系统设计，这三方面需在整体制程中同时列入考虑。此外，这一程度的整合还需提供连接应用环境的接口，即微电子和奈米电子技术与人机互动系统之间的链接。