据路透社报导，日本电子大厂Sony日前表示，该公司将自2004年4月起的会计年度中，斥资1200亿日圆（约11.4亿美元）在12吋晶圆制程的建构，并锁定在大部份与东芝及IBM共同研发的高功率处理器“cell”生产线。 这项支出是该公司4月份时宣布的三年2000亿日圆半导体投资计划的一部份。

分析师预计，这个处理器将被用在Sony下一代的游戏机中，但该公司此项研发计划主旨在让“cell”能够成为高速网络时代消费电子产品的全球标准；Sony计划将制程升级至65奈米，以使芯片能具有更强大的功能且体积更小。

Sony曾宣布计划斥资530亿日圆将日本西南方长崎县谏早市的工厂升级，挹注360亿日圆在位于纽约州EastFishkill、由IBM经营的美国工厂，以及对同样位于日本西南方大分县的东芝工厂投资310亿日圆。

Sony表示，这三座厂合计月产能可达1.5万片12吋晶圆，预计于2005年初开始试产；Sony社长安藤国威表示，他希望将Sony集团内所生产的芯片数量成长逾一倍；Sony每年价值1兆日圆的芯片，有20％左右来自集团内部。