智能型手机平台的兴起,催生了新一波业者加入原有的亚洲消费性电子品牌,以强化在该地区消费性电子产业的领导性。Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日在台北成立亚洲总部,并与台积公司(TSMC)共同宣布,携手开发BCD技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片。
![Dialog Semiconductor 执行长Jalal Bagherli。摄影/刘佳惠](/news/2012/03/29/1823175310.jpg) |
Dialog Semiconductor 执行长Jalal Bagherli。摄影/刘佳惠 |
新亚洲总部将提供在地化的支持并开发新业务,Dialog Semiconductor 执行长Jalal Bagherli与会表示:「一直以来,Dialog都是相当受瞩目的德国TechDax指数公司,未来不论是设计、应用以及软件,都计划持续在台湾增加工程人员。」亚太区企业副总裁胜可汉 (Christophe Chene )也进一步解释,希望透过他的带领,能够跟台湾供货商建立更好的合作关系。
另外,透过与台积公司密切的合作,能够提升芯片出货量,并加速开发下一世代电源管理芯片。Jalal Bagherli提到:「由于与台积公司的合作,去年Dialog芯片出货量增加61%。」未来BCD技术(Bipolar–CMOS -DMOS,双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)将能有效整合先进逻辑、模拟、高电压以及场效型晶体管(FET type transistor)。
目前,配合台积公司0.13微米BCD技术的各种硅智财已完成开发与验证,可应用于Dialog下一世代的电源管理芯片,提供行动产品业界领先的电源管理功能,第一批产品可望于今年年底前推出。藉由双方长久以来的合作,Dialog提供优异的低耗电技术,满足客户对电源管理效能的需求,达成产品迅速上市的目标。