据市调公司指出，晶圆代工未来无论在高低阶制程，可能都将出现产能过剩的现象，而目前的台积电、联电、特许等三大晶圆厂，在市场上将​​遭遇更多竞争对手。

据网站Silicon Strategies引用市调公司SMA（Strategic Marketing Associates）报告指出，目前晶圆代工业在较落后的制程上已有产能过剩的问题，而该报告指出，在2005年时即使先进制程，也会出现产能过剩现象，届时全球前3大晶圆代工厂台积电、联电及特许半导体均将遭遇强劲的市场竞争。

SMA总裁George Burns指出，目前晶圆代工业者普遍遭遇到产能过剩、获利微薄的问题，产业面临的问题犹如DRAM业者在1990年代与环境互动的翻版，即使是全球前3大晶圆代工业者，也逐渐感受到市场竞争加剧，不仅是IDM业者加入战局，连原本拥有先进制程技术的业者（如IBM），也陆续加入晶圆代工战场。

该机构的调查显示，目前3大厂的产能占0.18微米以下制程晶圆的75％左右，而在2005年之前，仅3大业者就会有12座晶圆厂投产，若厂商产能满载，全球每个月能生产的晶圆相当于60万片8吋晶圆。若加上初创业者的晶圆厂，例如Silterra、南韩东部电子、大陆中芯国际及宏力半导体，则全球以先进制程生产的代工晶圆数量会更多。而这还不包括IDM业者所拥有的晶圆厂，例如握有先进技术的IBM微电子及日本东芝（Toshiba），更将扩大晶圆代工市场的竞争程度。