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07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名
根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42 |
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台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。
1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元 |
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IBM、特許、Infineon及三星發表45nm矽電路製程 (2006.09.04)
IBM、特許半導體製造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、英飛凌科技（Infineon Technologies）以及三星電子（Samsung Electronics）公司，聯合發表第一個矽功能電路，和以聯盟所開發45奈米（nm）低耗電（low-power）製程技術為基礎的設計工具組 |
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晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空 |
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特許全球第三王座不保 早有徵兆 (2004.11.29)
外電消息，根據市調機構的最新統計新加坡晶圓大廠特許全球第三的寶座，已經被中國新興晶圓代工業者中芯取代；顯見特許積極與IBM微電子建立策略合作關係，希望藉由製程技轉鞏固全球第三的策略已經失效 |
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新加坡特許12吋晶圓廠進入試產階段 (2004.09.08)
全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor），宣佈該公司12吋晶圓廠進入試產，預計今年可開始投產。
特許半導體昨晚向新加坡證交所提交報告，宣佈跨入0.13微米製程，12吋晶圓今年可望投產，這是特許首次生產12吋晶圓，12吋晶圓比8吋晶圓生產每顆晶片消耗較少的能量，也可生產包括更多電晶體的高階晶片 |
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亞洲晶圓代工市場2004年可成長41％ (2004.06.01)
根據市調機構Gartner的最新研究報告指出，經歷3年低迷景氣的亞洲晶圓代工市場在電子產品銷售激增及半導體業者大量委外尋求產能帶動下，2003年市場規模達130億美元，預計2004年可成長41％，到2005年再成長37％ |
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特許與多家IDM結盟研發奈米製程 (2004.05.13)
據工商時報消息，繼IBM、英飛凌於2003下半年與新加坡特許結盟，將共同研發90奈米與65奈米製程之後，南韓三星電子也於今年3月加入該聯盟的65奈米技術研發。
特許全球行銷及設計服務副總裁Kevin Meyer表示，經由這項聯盟的合作，該公司於明年第一季開始投片的12吋晶圓廠Fab 7，將可採用IBM研發的新材料 |
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特許來台釋出晶圓測試委外訂單 (2004.04.21)
新加坡晶圓代工廠特許半導體第二季提高晶圓測試業務委外代工比例，而由於特許最大後段協力廠商新加坡新科封測（STATS）產能不足，特許已將委外訂單下給台灣測試代工業者；據工商時報消息指出，目前日月光、京元電已開始接獲特許晶圓測試訂單 |
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特許與IBM將進行共用IP庫之設計合作案 (2004.03.31)
EE Times網站報導，新加坡特許半導體（Chartered）與IBM宣佈進行一項設計合作，將從90奈米製造製程開始，允許晶片設計人員利用一套共同的IP庫進行設計。特許銷售與服務副總裁Kevin Meyer表示，該項合作目的可供客戶自由選擇在特許或在IBM生產其設計方案，而其它EDA和IP供應商，以及設計服務公司，預計也會加入這個計畫 |
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特許2005年將投資8億美元擴充Fab7產能 (2004.03.27)
據路透社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體日前表示，該公司計劃在2005年投資8億美元，以擴充其具備最高階製程的新晶圓廠Fab 7產能。
該報導指出，特許已開始向Fab 7工廠運送設備，該廠對特許來說是縮小與競爭對手台積電、聯電技術差距的重要武器 |
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三星、IBM等四公司合作開發65nm製程技術 (2004.03.09)
韓國三星電子與IBM等公司將合作開發65nm邏輯LSI的半導體製程技術。據日經BP社消息指出，三星電子將參加IBM、新加坡特許半導體(Chartered)、英飛淩科技三公司正在進行的65nm半導體製程技術的聯合開發，上述四公司將來還準備聯合開發45nm製程技術 |
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IBM將與特許擴大90奈米製程合作關係 (2004.01.18)
IBM微電子（IBM Microelectronics）與新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）日前共同宣佈，將擴大90奈米製程技術上的合作關係，這是雙方繼2002年11月敲定契約後所簽署的第二份合作協議 |
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特許將擴大與上海復旦微電子之合作 (2004.01.07)
新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）宣布，該公司再次獲得來自中國大陸客戶的新訂單，ASIC晶片供應商上海復旦微電子將與擴大與特許之合作，以提高智慧卡（smart card）與數位能源管理晶片產能；但雙方未針對細節透露詳細資訊 |
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特許與IBM將於近期發表90奈米製程研發成果 (2003.09.10)
據網站Semireporter報導，於2002年秋季宣佈合作研發先近半導體製程的IBM與特許半導體（Chartered），將於近期對外發表雙方在90奈米製程上的研發成果。先前曾有業界消息傳出，IBM與特許之製程開發進度稍有落後，以致時間表可能會較原先預期延遲1～2季 |
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特許積極提高0.18微米以下高階製程比重 (2003.09.02)
來台參與一場技術研討的新加坡特許半導體總裁謝松輝日前表示，特許目前除整合成熟製程產能，亦積極加快0.18微米以下高階製程比重，預估將由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而與IBM、英飛凌合作開發的90奈米與65奈米製程技術，亦正緊鑼密鼓進行中 |
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特許將出售老舊設備和技術予中國半導體廠 (2003.08.29)
據路透社報導，新加坡晶圓大廠特許半導體（Chartered）日前表示，將以現金和股票共3300萬美元的價格，將較老舊的設備和技術售予中國合作伙伴CSMC Technologies。
CSMC Tech是上華半導體集團和華潤勵致所創建的合資公司，位於中國無錫，而特許在此筆交易中可獲得多達11 |
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IBM高階製程良率不佳 恐影響與特許合作關係 (2003.08.26)
據路透社消息，陷於虧損的新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered），日前針對市場近期傳出因該公司美國合作伙伴IBM生產部門近期表現不佳、將累及雙方合作的傳言提出駁斥；市場分析師曾指出，因IBM位於紐約East Fishkill的晶片廠產能利用率一直低於預期，將使IBM與特許半導體在技術和生產合作的協定蒙上陰影 |
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先進製程需求帶動 特許上修Q2財測 (2003.06.05)
據外電報導，全球第四大晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor），因該公司0.13微米先進製程技術之產品出貨增加，而宣佈上修第二季（4～6月）財測，表示營收可望達1.23億美元，赤字則將縮小至9750萬美元；該公司原本預估第二季營收將達1.17億美元，虧損為1.02億美元 |
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取代特許 IBM成為全球第三大晶圓代工廠 (2003.05.08)
根據Semico Research公佈2002年全球晶圓代工廠排名資料，IBM微電子部門已取代特許半導體（Chartered），成為全球第三大晶圓代工廠，引起半導體市場囑目。另外第一、第二名，仍為台灣兩大晶圓代工廠台積電和聯電 |
