英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器，并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。

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全新REAL3单晶片解决方案，晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器。除了体积小巧，只需少数元件即可整合至轻薄的装置以外，该晶片以极少的功耗，就能提供最高解析度的资料。

英飞凌电源管理与多元电子事业处 (含感测器事业) 总裁 Andreas Urschitz 表示：「第五代 REAL3 晶片再次展现我们在 3D 感测器领域的领导地位，具备强固、可靠、强大、节能，且同时保有体积精巧的优势。我们预见 3D 感测器的发展潜力，在安全、影像以及情境式装置互动等应用领域都有稳定的成长。」

采用飞时测距技术 (ToF)的深度感测器可取得精确的 3D 影像，像是脸部、手部细节或是需要确保相关测量的影像与原始影像相符之物体。这项技术早已应用在手机或装置上的支付交易，不需银行帐户资讯、金融卡或银行行员，仅透过人脸辨识即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回传高解析度的 3D 影像资料。相同的技术也应用在 3D 影像解锁装置。英飞凌 3D 影像感测器在像是日照强烈或一片漆黑的极端照明条件下也能完成上述要求。

此外，晶片针对相机提供更多功能强大的相片拍摄选项，像是强化自动对焦、加强相片或影片的散景效果，以及改善低光源下的解析度。即时全 3D 成像技术可提供更加真实的扩增实境体验。

全新的 3D 影像感测器晶片 (IRS2887C) 在奥地利格拉兹 (Graz)、德国德勒斯登 (Dresden)、席根 (Siegen) 等地进行研发，并预计於 2020 年中开始量产。此外，英飞凌提供最隹化的照明驱动装置 (IRS9100C)，进一步优化效能、尺寸和成本。