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CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro,设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。 SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求
ToF飞时测距技术加持 手机相机模组市场再看涨 (2020.03.09)
光电协进会(PIDA)指出,根据MarketsandMarket研究报告,全球相机模组市场规模预计从2020年的315亿美元成长至2025年的446亿美元,预计其复合年成长率(CAGR)为7.2%。各种需要运用镜头的手机APP不断增加,其中ToF的技术应用,会再带动相机模组成长
英飞凌与高通联手打造高品质标准3D验证解决方案 (2020.03.06)
英飞凌科技股份有限公司与高通公司携手开发基於Qualcomm Snapdragon 865行动平台的3D验证叁考设计,从而扩展英飞凌3D感测器技术在行动装置的应用范围。该叁考设计采用REAL3 3D飞时测距(ToF)感测器,为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势
智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後,变得更为重要。在万物联网的时代,感测器的使用数量将会比过往更多。再者,性能与应用思维的提升,感测系统的建置也要再次升级。
PIDA:ToF成风潮 3D感测相机模组倍数成长 (2020.02.17)
光电协进会(PIDA)指出,ToF模组在发射器上只需要一个VCSEL和一个扩散器(Diffuser),组成那麽复杂。在成熟的生态系统中,还获得了成本优势,因此ToF赢得了Android手机制造商青睐
ADI与Jungo合作开发座舱监测技术 提升车辆安全性 (2020.02.10)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布与Jungo合作,共同开发基於飞时测距(ToF)和2D红外线(IR)技术的摄影机解决方案,以实现车内驾驶员及座舱监测。结合ADI的ToF技术和Jungo的CoDriver软体将可透过观察头部、身体位置以及眼睛注视情况来监测车内人员的睡意和注意力分散程度
ST独占飞时测距感测器领域??头 (2020.01.17)
智慧化时代来临,各类型感测器的应用越来越深,ST影像?品部技术行销经理张程怡指出,应用的普及与技术突破是相互刺激成长,近年来ST的ToF(Time of Flight;飞时测距)感测器就是如此,过去ToF大多只单纯作为距离侦测,不过在智慧化概念的成熟下,市场需求快速扩大,除了手机之外,各种工业、家电设备,也将建置ToF以强化其功能
TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直领域研究单位众多,包含DRAM、显示、绿能与LED等,横跨了多项台湾主流的科技产业。对於2020年,他们的动见观瞻极具指标性。
艾睿电子推出首款采用ADI 3D飞行时间技术的健康护理产品概念验证设计 (2020.01.08)
全球技术解决方案提供商艾睿电子(Arrow Electronics)今天在2020年国际消费电子展(CES)上发布了首个针对健康护理产品的概念验证设计,该设计采用了Analog Devices, Inc.(ADI)的3D飞行时间(Time-of-flight)技术
英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作,开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器,并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。 全新REAL3单晶片解决方案,晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm,是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器
技嘉迈向5G 於CES 2020推出多元解决方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE将於1月7日至10日在美国拉斯维加斯叁加全球最大消费性电子展CES,以洞悉市场灼见,将展摊打造为智慧生活圈。透过资料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主题区展示多样化的产品与解决方案,体验技嘉瞄准智慧时代的突破,并感受与5G、AI人工智慧、自驾车等全球科技趋势不谋而合的应用情境
2020年1月第339期启动:2020 (2020.01.02)
台湾的科技产业来说, 很少有一年像2020如此令人期待。 先前耕耘的种种, 都巧合地在这一年花开结果。 5G单晶片问世、5G频谱释照, 5奈米即将量产、AI产业大团结, 再加上半导体回稳、制造业的重新归队, 整个台湾科技产业有种欣欣向荣的感觉
艾迈斯半导体获GSA颁发EMEA杰出半导体企业奖 (2019.12.31)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)在2019年获得全球主要产业奖项的肯定。其中包括因其愿景、技术和市场领导地位而被全球半导体联盟(GSA)评选为「杰出EMEA半导体企业」奖项;而CEO Alexander Everke则在最近於深圳举办的AspenCore全球CEO高峰会中获颁「年度最隹执行长」殊荣
PIDA:全球光达市场成长率接近40% (2019.12.29)
依据光电科技协进会(PIDA)的预估,2019年约有10亿美元等级的资金,投入新创的LiDAR公司。目前全球已约有七、八十家LiDAR公司,分别在开发各种技术的LiDAR产品,以进军无人驾驶的市场
安森美半导体将在CES 2020展示长距和汽车车载影像及感测技术 (2019.12.20)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),将在CES 2020展示最新的LiDAR技术,这也是公司汽车方案展示的焦点。安森美半导体是LiDAR探测器的公认领先供应商之一,将展示行业首款高解析度、宽视野(FoV)单光子雪崩二极体(SPAD)阵列系列,设计用於短、中和长距LiDAR应用
光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体(ST)是最早开发飞行时间技术的厂商之一,现已完成科技研究成果的转化,将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用,出货量已突破10亿大关
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2的 双目VSLAM空间定位方案 (2019.12.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)为基础的双目VSLAM空间定位方案。 Visual SLAM(简称VSLAM)的技术框架主要包括传感器数据预先处理、前端、後端、??环检测、建图
意法半导体飞时模组出货量突破10亿颗 (2019.11.26)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布其飞时(ToF)模组出货量达到10亿颗。 意法半导体的ToF感测器采用其单光子雪崩二极体(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感测器技术,在法国Crolles的意法半导体 300mm前段制程晶圆厂所制造
ADI:工业4.0关键在增加产量并减少人为错误 (2019.11.26)
着眼工业自动化的浪潮来袭,传统制造业工厂也需要迈向智慧化、数据化的方向来转变,ADI也启动了「翻转智动新时代 -ADI 2019工业4.0巡展」,携手业界夥伴於全省北、中、南三地 (11/26-11/28) 展示创新工业4.0应用场景及软硬体解决方案,期盼透过与产业对话,共同构建完整、可快速开发的生态体系,迎接智动新时代
艾迈斯半导体放眼医疗、汽车及工业三大新兴领域 (2019.11.26)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG;AMS)日前在一个公开的产业研讨会中,揭示了该公司锁定的应用领域,除了通讯、消费性电子以及电脑计算等三大市场是目前最主要营收来源外,更将致力於把目前所拥有的感测器技术,延伸应用在更具未来的医疗、汽车以及工业等三个新兴市场


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