TrendForce指出，乌俄冲突虽可能冲击该乌克兰地区惰性气体供应，但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存，且仍有其它地区供应的情况下，短期内不至於造成产线中断影响产出，不过气体供应量减少仍将可能造成价格上涨，晶片生产成本可能因此上涨。

乌克兰为半导体原料气体供应大国，包含氖、氩、??、??等，其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量，尽管氖气在半导体制程当中使用比重并不如其他产业，但其仍为必要原物料，若供应受阻仍将对产业造成影响。

惰性气体主要应用於半导体微影制程，该制程线宽需进一步微缩至220nm以下时，即开始进入DUV（深紫外光）光源准分子雷射世代，以惰性混合气体与卤素分子混合，藉由电子束能量激发产生深紫外光的波长，将制程推进180nm以下线宽。

DUV准分子雷射当中所需要的惰性混合气体就包含氖气，且氖气为混合气体当中的必要气体，难以取代。而半导体微影制程当中需要氖气的制程主要为DUV曝光，制程节点涵盖自8寸晶圆180nm至12寸晶圆1Xnm。

TrendForce研究显示，晶圆代工方面，全球180~1Xnm产能占整体约75%，除有提供EUV先进制程的台积电（TSMC）及三星（Samsung）外，多数晶圆厂180~1Xnm营收占比超过九成，且自2020年起供货极为紧张的零组件包含PMIC、Wi-Fi、RFIC、MCU等制造制程皆落在此区间。DRAM方面，除了美光（Micron）外，韩厂正逐步加大1alpha nm（使用EUV制程）占比，但目前仍有超过九成的产能采用DUV制程；而NAND Flash则全数采用DUV微影技术。