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Victrex制造之CMP环获家登精密采用
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年03月20日 星期四

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英国威格斯公司(Victrex plc)宣布,光罩全方位解决方案供货商家登精密工业 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所制造的8”与12”化学机械研磨环(Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环)。VICTREX PEEK拥有耐磨耗特性、低微粒产生高纯度与耐化学性,不但符合化学机械研磨制程中的严刻要求,并可延长CMP环在化学机械研磨(或称晶圆研磨)过程中的使用寿命。因此,采用VICTREX PEEK所制造的CMP环可减少因更换已磨损的CMP环而产生的停工时间,进而降低每个晶圆的生产成本。

化学机械研磨是晶圆生产过程中一项关键性制程技术。主要作用为移除晶圆表面的介电层与金属层,达到晶圆表面平坦化以进行后续薄膜沉积、蚀刻等制程步骤。而CMP环是化学机械研磨制程中的关键零组件,对于晶圆的质量和生产效率有着直接的影响。测试结果VICTREX PEEK拥有极佳的耐磨耗性,磨损率仅为PPS的1/3,经磨损后产生较少的碎片及发尘量。采用VICTREX PEEK所制造的CMP环使用寿命相对较长,同时可有效地降低对晶圆的汚染。

家登精密技术经理李柏欣表示:『随着半导体工业迈向更大晶圆尺寸、更高密度、更严苛生产环境,引进先进的材料和技术成为产业发展的重要关键。家登精密致力于提供具竞争优势的产品,并持续地开发新型半导体制程设备产品。我们与威格斯已有相当深厚的合作基础,目前我们的主要产品包括光罩传送盒、晶圆盒以及机台设备内都已采用VICTREX PEEK产品。其卓越的特性,为我们带来设计的创新与灵活性,更可提高终端用户的制程良率与协助其降低系统总成本。』

關鍵字: 晶圆  光罩  化学机械研磨环  介電層  金屬層  Victrex  家登精密  李柏欣  製程材料類 
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