Qualcomm在IEEE802.11n技术的发展上又有新突破。据了解，Qualcomm将于2007年7月在日本展示依据IEEE 802.11n规范（Draft 2.0）、最大传输速率达315Mbps的新一代WLAN产品。

Qualcomm将在2007年7月18日于东京有明国际会展中心（东京Bigsight）所举行的Wireless Japan 2007展览中对外展示新产品。新产品使用符合IEEE 802.11n规格，Draft 2.0标准芯片组的Mini PCI Express接口，这也将是首次在日本使用Mini PCI Express接口，达300Mbps传输速率的IEEE802.11n芯片组的公开展示。

该芯片组由LSI基频处理器WFB4030，以及RF收发芯片WFR4030等2个芯片所构成。这是Qualcomm于2006年12月所收购Airgo Networks技术团队开发之技术，属于Airgo的第4代芯片组。支持MIMO（multiple input multiple output）技术，与信号收发天线组件组合使用时，可采用1×1、1×2、1×3、2×2、2×3方式。透过使用40MHz带宽，采用缩短保护间隔（Guard Interval）长度的模式等，可达到300Mbps以上的数据传输速度。此外，Qualcomm也表示正在开发手机及家庭视听设备的802.11n芯片组，用于手机的芯片也将加强在低耗电方面的性能表现。