意法半导体（STMicroelectronics）正在加速推动行动网路，另其朝向更便利、更安全的连网世界发展，并成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出厂前预先安装证书和运营商设定档等连接凭证的eSIM制造商。

意法半导体成为首家为行动和连网设备商提供eSIM个人化服务的 GSMA认证厂商。

专为预先搭载连接凭证的客制化eSIM，外形尺寸更小，而且安全性和灵活性更高。其采用晶片级封装，永久嵌入，不仅可以重新程式设计，还可以节省智慧型手机的内部空间，以进一步节省空间来增加手机的功能或电池扩充，同时还能用於开发各种精细的连网设备，满足市场和应用范围不断扩大的智慧手表和物联网（IoT）设备的需求，包括智慧电表、远端感测器或闸道器等。

在现有制造符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM晶片认证基础上，意法半导体依照GSMA的UICC生产安全认证计画（GSMA SAS-UP），领先其他晶片制造商获得eSIM个人化资料安全应用证书。

意法半导体的eSIM采用经过验证的ST33安全微控制器，已经完成个人化程序，可直接提供给客户，立即上线装配而无需进一步进行程式设计。eSIM可以简化供应链、节省物流支出，并缩短上市时间，为原始设备制造商、行动网路营运商和SIM作业系统（OS）商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。

GSMA协会的SIM和eSIM业务负责人Jean-Christophe Tisseuil表示，「法国ST-Rousset工厂获得SAS-UP认证，提供WLCSP SIM和eSIM晶片个人化服务，是推动可信赖eSIM设备应用普及的一个重要行动，能够让消费产品和连网设备制造商采用非常小的eSIM??。SAS-UP是在市场上布局安全可信赖的eSIM的首要程序。」

意法半导体部门??总裁暨安全微控制器部总经理Marie-France Florentin则表示，「eSIM是一项重要技术的进展，它可让我们安全地构建未来的连网世界。GSMA的eSIM制造与个人化认证计画是eSIM成功的关键。现在，ST已经取得eSIMs的制造和出厂前个人化服务认证，这将会提升整个供应链的效率和安全性，而客户亦能从中受益，并获得GSMA生态系统的所有保障和保证。」